复旦大学微电子学院卢红亮教授团队依托集成电路科学与工程一级学科博士后流动站，拥有一流的科研平台、深厚的学科积淀及完善的人才培养体系，聚焦半导体领域前沿技术攻关与产业化应用。为推动相关领域科研工作深入开展，现面向国内外公开招聘半导体真空机械装备、大面积金刚石散热、先进三维封装方向博士后2-3名，诚邀海内外优秀青年学者加入，携手开展高水平科研创新。
核心围绕半导体真空机械装备的研发与优化，重点开展真空CVD和ALD系统设计、精密机械结构研发、真空密封与测控技术研究，探索装备与半导体工艺的适配性优化，解决装备小型化、高精度、高稳定性等关键技术难题，支撑半导体制造工艺的高效落地，助力半导体装备自主可控发展。
聚焦大面积、高质量金刚石薄膜的制备与散热应用，重点研究化学气相沉积（MPCVD/HFCVD）等制备工艺优化，探索金刚石与半导体器件的异质集成技术，开展金刚石散热结构设计、热阻调控及散热性能测试，破解高热流密度半导体器件的散热瓶颈，推动金刚石散热技术在功率器件、高端芯片中的产业化应用。
围绕先进三维集成与封装技术，重点开展2.5D/3D芯粒集成（Chiplet）、封装结构设计、键合工艺优化、界面调控及可靠性测试等研究，探索封装热管理与信号完整性优化方案，推动先进三维封装技术与CMOS工艺的兼容集成，支撑高密度、高性能集成电路的研发与产业化。
1. 已获得或即将获得博士学位，年龄不超过35周岁，身心健康，能吃苦，确实想学习真本领，能全职投入博士后研究工作；
2. 具有与招聘方向相关的专业背景（机械工程、化学工程、过程控制、能源动力、材料科学与工程、微电子学等），具备扎实的专业基础知识和相关研究经验；
3. 具备较强的科研创新能力和独立开展科研工作的能力，热爱半导体，愿意到半导体、集成电路这个高收益和高成长赛道进行跨学科发展；
4. 掌握相关研究方向的核心实验技术或理论计算方法，熟悉各类表征、测试设备者及AI应用工具者优先；
5. 具有良好的科研诚信、团队协作精神和沟通能力，动手能力强，热爱科研事业，具备严谨的治学态度。
1. 薪酬待遇：提供具有竞争力的薪酬，基础年薪不低于18万元，可申请复旦大学“超级博士后”（年薪23-50万元）、上海市“超级博士后”（年薪30万元以上）、国家博士后创新人才支持计划（年薪48万元以上）等资助，叠加后待遇优厚；
2. 科研保障：提供充足的科研经费和一流的实验平台，支持参与国家级、省部级科研项目，协助申请国家自然科学基金等各类科研项目；
3. 福利保障：按复旦大学规定缴纳五险一金，提供博士后公寓（或住房补贴），协助办理上海市户口、子女入托入学等事宜，享受学校教职工同等福利；
4. 发展机会：表现优秀者可优先推荐申报学校教研序列岗位，提供学术交流、出国访问等机会，助力个人科研能力与职业发展。
1. 个人简历（含教育经历、工作经历、研究成果、论文清单、获奖情况等）；
2. 博士学位证书（即将毕业者提供博士论文答辩决议书或相关证明）；
3. 代表性研究成果（论文全文、专利、科研项目参与证明等）；
4. 研究计划（简要阐述未来博士后期间的研究思路与预期成果，1000字左右）；
5. 2名同行专家推荐信（需注明推荐人联系方式）。
1. 请将上述申请材料整合为一个PDF文件，邮件主题注明“博士后应聘+招聘方向+姓名+毕业院校”，发送至招聘邮箱；
2. 地址：上海市杨浦区邯郸路220号复旦大学微电子学院
3. 团队网址：www.fudansensor.com
4. 招聘邮箱： honglianglu@fudan.edu.cn ；
5. 截止日期：长期有效，招满即止。
